集邦咨询：第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%第四季营收将正式进入修正期

智能财经APP了解到，根据trend force Jibang Consulting Research的数据，iPhone新机的备货需求带动了苹果供应链的势头，推高了第三季度十大代工厂的产值至352.1亿美元，环比增长6%可是，全球经济表现疲弱，通胀高企及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不景气，延迟库存去化，加深客户对代工厂订单的修正幅度，并预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年代工厂的季度增长

IPhone订单推高了TSMC的市场份额，前五名占据了总市场份额的近90%。

按照第三季度各公司的营收和市场份额来看，以TSMC为首的三星，UMC，GlobalFoundries，SMIC等五大公司的市场份额总和上升至89.6%大部分经营者面临的最直接的影响就是暂停客户备货或者大幅修改消费者订单只有TSMC凭借新款iPhone主芯片带来了强劲的备货势头第三季度，其收入达到201.6亿美元，环比增长11.1%，其中7纳米以下先进工艺收入占比继续增长至54%，推动TSMC第三季度市场份额达到56.1%相反，虽然三星的收入也受益于一些新iPhone零件的备货势头，但由于韩元走软，其收入环比下降0.1%，市场份额降至15.5%

得益于价格工艺更高的28nm晶圆的加入和美元走强，UMC第三季度营收达到24.8亿美元，环比增长1.3%Core的晶圆整体出货量增长1%，平均销售单价和产品结构继续优化第三季度营收达到20.7亿美元，环比增长4.1%，产能利用率稳定在90%以上的高水位消费品占比相对较高的SMIC，以关联客户去库存为主，各终端应用收入较二季度有所收敛，尤其是智能手机和消费电子领域可是，晶圆出货量的下降被产品结构和平均销售单价的优化所抵消，第三季度营收环比增长0.2%，达到19.1亿美元与其他代工厂相比，由于市场条件的变化和设备的交付，SMIC相继修改了他们的资本支出计划可是，SMIC逆势而上，在2022年将其资本支出提高到66亿美元，增幅为32%它计划于2023年为深圳，北京和上海的三家新工厂预付设备款，以应对外部风险

从三季度的第六名到第十名，只有华虹集团和Tower的营收有所增长，Power Accumulator ，World Advanced 和Nexchip的收入均出现下滑其中，晶和季承第三季度收入下降22.5%，约3.7亿美元，主要是面板驱动IC客户如Novatek，Chipone，Ilitek等无法承受库存压力，于是维修投放新产品，同时扩大新产能，导致三季度产能利用率难以支撑，下降到80~85%

消费者订单的修订非常激烈，加深了第四季度各项业务收入的下滑。

所有制造商都面临着消费电子产品的去规模化速度低于预期，需求短期内不会恢复客户正在削减代工企业的消费产品，进而影响晶圆出货量和产能利用率的下降因此，TrendForce Jibang Consulting预计，前十大代工企业中的大多数企业在第四季度的收入增长将会收敛或下降，而这一波削减也将影响到领先制造商TSMCTSMC的7/6纳米订单修正比预期的更严重但由于营收仍有5/4nm订单支撑，估计季度增速会明显收敛，第四季度营收可能与第三季度持平，不会大幅下滑

从产能利用率来看，虽然第四季度UMC积极向汽车和工控相关产品转化产能，但仍难以抵御消费品下降释放的产能空缺预计产能利用率下降10%，核心八寸产能大部分未能签长保，产能利用率开始松动，华虹集团旗下上海华立在55nm工艺生产消费级MCU，WiFi，CIS，产能利用率也开始下降，由于CIS，DDI等逻辑OEM客户不断改版，第四季度八英寸和十二英寸产能利用率将分别下降至60~65%和70~75%全球先进产能利用率将下降到70%左右，晶振集成是IC，消费级PMIC，CIS等的驱动力，都有砍伐的危险而其他工艺尚未开发成熟，难以转化，产能利用率下降到50~55%

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