高新发展拟收购森未科技和芯未半导体控股权将功率半导体作为战略转型突破口

高辛6月19日晚间公告，公司及全资子公司贝特发展拟以现金2.82亿元购买韦森科技股权及其上层股东权益交易完成后，公司直接和间接控制韦森科技69.401%的股权同时，公司以195.97万元现金购买高投集团持有的信威半导体98%的股权

今年是国企改革三年行动计划的收官之年很多国企通过资产整合的方式转向低碳科技，高新发展的实际控制人是成都高新技术产业开发区管委会高辛表示，公司拟以收购韦森科技为契机，以功率半导体为战略转型的突破口，通过建立新的主营业务方向，进一步投资相关产业，扩大利润增长点

唤醒科技定位于功率半导体领域，专注于IGBT及其他功率半导体器件的设计，研发和销售，是推动IGBT功率半导体在中国本土化的创新型企业公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，他们在功率半导体专业领域积累了超过15年的经验目前，有20多名专职R&D人员，占40%以上

同时，韦森科技拥有一个IGBT芯片库，拥有近100种不同的芯片规格产品电压等级覆盖600—1700V，单芯片电流规格覆盖5—200 A，是全球IGBT领导者英飞凌同类芯片产品的标杆用一般产品支撑规模，用高端产品实现高附加值

最近几年来，在电动汽车，光伏风电，变频家电等下游需求的带动下，IGBT工业保持了快速增长的态势第三方机构统计显示，2024年功率半导体全球市场规模有望达到538亿美元，作为全球最大的功率半导体消费国，2024年中国市场规模有望达到197亿美元，占全球市场规模的36.6%

信威半导体作为韦森科技打造Fab—lite模式的重要载体，将建设功率半导体器件本地工艺线和高可靠分立器件集成元器件生产线其中，以超薄晶圆，高能注入等特种工艺研发为重点的功率半导体器件本土工艺线，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑

未来，伴随着功率半导体器件本地工艺线和分立器件高可靠性集成组件生产线的建成，韦森科技将具备IGBT等功率半导体芯片的工程研发能力和集成组件的封装能力，结合标准晶圆和封装外包加工，以相对较低的投资规模提高生产效率和产品竞争力。

高辛表示，本次交易完成后，公司将拥有功率半导体IGBT的R&D和设计能力，主营业务将增加功率半导体设计和销售业务届时，公司将转型为半导体R&D，制造和销售企业，发展成为技术门槛高，盈利能力强，资产质量高的高新技术企业

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