博世们的“焦虑”

2022-11-23 18:04 来源: IT之家齐鲁经济网

以前是‘我们改变不了’,现在是‘我们可以做任何事情’。

谈及博世最近几年来最大的变化,一位前博世员工在某平台上用略带调侃的口吻写道。

在他看来,这是因为这个巨无霸的地位受到了挑战。

可是,有些人可能会反对。原因很简单—

在持续两年多的芯片危机中,博世作为全球最大的汽车芯片供应商和采购商,站在了食物链的顶端,决定了车企的产品供应效率。

博世的地位显然变得越来越重要,有人说。

可是,两种看似对立的观点却指向了一个共同的事实——智能电动转型时代,传统汽车供应链正在发生变化。

作为排名第一的汽车零部件巨头,博世自然感受到了最明显的变化,核心的缺失是短暂的而汽车企业由于智能化转型对传统供应商的要求是长期的

这位前博世员工表示,博世智能驾驶和控制部门目前的市场地位远不如传统底盘部门。

在刚刚结束的2022博世创新体验日上,当被问及博世在汽车产业变革的时刻是否对未来发展感到担忧时,博世执行副总裁徐大全直言——当然会有担忧,因为任何一个技术变革的时刻,对传统大企业来说,都将是巨大的挑战。

当然,博世并不是唯一感受到挑战的人。

在中国国际进口博览会上,传统零部件行业的巨头佛吉亚和摩比斯也提到了未来将会遇到的挑战和焦虑。

摩比斯中国创新中心总监王先生表示,面临转型的零部件巨头可能比OEM厂商更焦虑因为他们发现燃油车时代积累的很多优势零部件,在新能源时代完全没有必要

但传统汽车供应商面临挑战的表现有两个特点:一是放低姿态,二是努力转型适应新节奏。

一名ZF员工讲述了另一个细节:曾经,外国Tier1人给人的印象是他们从来不用加班,但现在加班已成为常态。

第一

24亿欧元,约合168亿人民币。

日前,大众汽车进行入华以来最大投资,与地平线成立合资公司的消息,将这家芯片公司的关注度推向了一个高峰。

这家7岁的企业,乘着国内车企智能化转型的东风,最近两年发展迅猛——融资已达34亿美元,征途系列芯片出货量超过200万,甚至在中国的月出货量超过Mobileye和Nvidia。

另一方面,传统的汽车芯片制造商已经停止了大计算能力芯片的研发。

目前在汽车计算芯片领域走在前列的企业不超过两类——初创企业,如地平线,黑芝麻,跨界巨头,如英伟达和高通。

都是汽车供应链的新进入者。

芝麻黑首席营销官杨雨欣表示,之所以出现这种格局,是因为许多传统汽车芯片公司主动选择放弃在这一领域的战略究其原因,除了市场理念不同,还有长期的行业惯性在一定程度上制约了他们对创新的敏感度

芯片行业并非一家独大,ADAS领域也有同样的趋势。

曾经,以电装,博世,安博福等为代表的传统Tier1一直是ADAS这个领域的统治者

可是,根据高技术智能汽车研究院的数据,2021年上半年,ADAS系统的T0P7供应商总份额为90.83%,到2022年,这一数字已经下降到86.4%。

另一方面,以华为,德赛四维,东软睿驰为代表的本土新兴ADAS供应商份额越来越大。

到今年上半年,它们的总份额已达到8.89%,同比增长约三个百分点。

从目前的份额来看,似乎格局变化不大这是因为目前车企的高阶辅助驾驶组装率不高,还只是处于初级阶段

有OEM员工向《汽车生产》表示,目前大部分传统Tier1仍然是低层次的智能驾驶,在高层次智能驾驶上的优势并不突出。

一般来说,车企的中低配车型会采用传统的Tier1方案,而高配车型会选择华为。

但伴随着车企智能化水平的发展,以华为为代表的洋高级驾驶辅助供应商抢夺越来越多的市场份额只是时间问题。

华为在进入汽车行业之初,曾扬言要做智能汽车时代的博世。

目前从华为提供的技术来看,硬件包括电机,电控,快充,雷达,芯片,软件包括算法,高精地图,云控平台可以说,华为的能力覆盖了智能电动汽车供应链的各个环节,比任何传统Tier1都要全面

从华为宣布不造车,帮助企业造好车的那一刻起,它最大的对手就成了像博世一样的Tier1。

说起与华为的竞争,徐大全曾说华为有华为的优势,博世有博世的优势,但他不得不承认竞争是不可避免的。

事实上,华为与传统Tier1的竞争早已开始,在很多关键领域,前者优势明显。

第二

被新兴的ADAS供应商抢走蛋糕只是传统Tier1面临的威胁之一,而越来越多的车企开发自己的算法甚至硬件,这是第二个威胁。

以特斯拉为始作俑者,从韦小立等新车,到长城,吉利,广汽等传统车企,再到通用,福特,大众等国际大公司,纷纷走上智能电动车时代的自研之路。

低级自研,只自研智能系统软件,三电系统高端的,也有自主研发的芯片和电池

虽然传统Tier1专家和许多行业专家都认为这种自研芯片和电池不是最佳选择因为需要投入大量的资金和时间,单个企业的需求有限,很难形成规模效应,成本也没有供应商明显

但在行业转型初期,这种多方混战的竞争局面不仅不可避免,而且有利于技术的发展和推广。

特斯拉FSD芯片

2014年,特斯拉第一代自动驾驶硬件采用了Mobileye EyeQ3芯片,之后分别在2016年和2017年采用了英伟达的Drive PX 2和PX 2升级版最后,自研的FSD芯片将于2019年投入使用

根据特斯拉公布的数据,其自研FSD芯片的峰值计算能力比NVIDIA Drive PX2芯片从24TOPS提升到72TOPS虽然账面数据只增加了3倍,但是运行同一个模型的效率却增加了21倍

这也是以智能为卖点的车企选择研发自己的自动驾驶芯片的一个原因:为了更好的贴合自己的智能驾驶软件算法,提升系统性能。

因为小鹏开发的智能驾驶算法,一度成为2021年造车最贵的新生力量但伴随着NGP智能辅助驾驶系统在自主品牌中的率先落地,它也被牢牢贴上了智能的品牌标签

再看动力电池行业。

从福特电池到蜂巢能源,脱胎于车企的动力电池厂商如今已经成为电池行业不可忽视的力量。

总之,即便是因为资金,时间等问题,也不可能每一家号称自研的车企都能自研成功并实现量产可是,几乎可以肯定的是,Tier1的蛋糕会变小

除了车企自研,另一个趋势是,在ADAS,智能驾驶舱等车企无法实现自研的核心技术领域,车企想要深度介入的控制欲比以前更强烈。

以前只由OEM负责需求,其他全部交给Tier1的交钥匙合作模式,正逐渐被抛弃某零配件企业中层告诉汽车生产,这是目前汽车供应链最大的变化

过去,客户将价格谈判到Tier1,指定购买哪些二级和三级供应商,然后额外支付3%的管理费现在,他们中的一些人已经完全成为了OEM,他们自己购买零件并交给一级供应商,或者自己购买并组装

在这位经理看来,车企之所以这么做,可能是为了降低成本,但更重要的是把供应链控制在自己手里,同时把关键技术掌握在自己手里。

尤其是在智能领域。

李一宣布地平线征途3芯片的使用

以ADAS为例在先进智能驾驶系统的研发中,芯片是整个系统的核心,在此基础上的软件开发大多由主机厂自己控制或由其他科技公司控制在这种背景下,Tier1在选择哪一款Tier2芯片上的决策权被削弱了,主要功能只是硬件代工

最著名的就是李ONE和地平线征途3的合作在这个项目中,除了理想和地平线,还涉及到Tier1但无论是在新闻发布会上,还是在媒体报道中,我们都没有见过它的名字或身影

无独有偶,此前,高科智能汽车研究院在其报告中将目前的ADAS市场分为三大阵营——英伟达,地平线和华为。

不难发现,在这种分工中,芯片公司被视为整个ADAS产业链的核心,曾经强势的Tier1人只能隐居幕后。

第三名

日前,由博世和车联天下共同打造的全球首款单芯片双系统多终端智能座舱域控制器量产下线。

这是博世在这一年的众多项目之一,但后来被多次提及之所以这么特别,是因为博世在这个项目中第一次做了Tier2,而车联天下就是直接连接客户的Tier1

未来,博世将把它作为自身行业变革的标志,拥抱产业链的变革。

对于传统Tier1来说,如果不想成为二级硬件承包商,就不得不专注于芯片和软件算法。

但由于缺乏技术和互联网思维,他们的技术并不一定比初创科技公司更好因此,在算法层面与本土创业公司合作拓展客户成为普遍选择

用博世中国区总裁陈宇东的话来说,供应链不再像以前Tier1,Tier2那样定义清晰,边界被打破了。

而这种破碎的旧模式,徐大全用了一个视觉化的表达来解释,以前是供应链,现在变成了需要协作的供应圈。

博世的合作伙伴不仅是全球唯一。

今年5月,博世对自动驾驶技术公司文远智行进行了战略投资根据规划,双方将共同开发智能驾驶软件,并在2023年前实现高水平智能驾驶3.0平台的量产

博世不是唯一一个放下身段,拓展合作伙伴的人。

早在去年,大陆集团就与芯片公司Horizon成立了合资公司——大陆芯智驱,专注于为主机厂提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件解决方案。

2021年6月,ZF还首次投资中国本土企业,与天通视界联合开发自动泊车和自动泊车服务系统。

甚至更早在2020年,佛吉亚就与地平线达成战略合作,共同研发自动驾驶技术。

在合作的帮助下,原本在这个领域并不占优的Tier1玩家终于拿到了与自研派一较高下的门票。

至于话语权是否被削弱,传统Tier1人也有清醒的认识。

此前,陈玉栋曾表示,只要产品有竞争力,就能服务更多的客户,把蛋糕做大比什么都重要。

或许这话的潜台词是,关键是要拿到更多的项目和订单。

第四名

可是,这并不意味着Tier1将失去所有优势。

用中层部件公司的话说,一些简单的结构部件车企可以直接从二,三级供应商处购买,但是一些复杂的产品,比如方向盘,安全气囊等,还是需要专业的Tier1。

一位车企软件研发负责人提到,即使车企都在说自研,但并不是所有东西都需要自研对于成熟模块如机箱,iBooster等,主机厂不自研的概率很大没必要跟博世抢工作

尤其是硬件设计,在他看来,博世等大厂还是很有经验的。

至于软件层面,虽然有些车企会从底层,中间件到应用软件全面参与,甚至完全自己开发但他认为,未来更成熟的合作方式是OEM厂商选择自己的操作系统,Tier1做硬件相关的底层驱动,OEM厂商自由选择技术供应商,共同开发中间件和应用软件

总之,只有做好自己的本职工作,才能实现利益最大化。

责任编辑:竹隐