业内人士：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年一季度

据业内人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU，MOSFET，低端逻辑ic，电源管理ic等消费电子IC封装需求大幅下降，可能会持续到2023年第一季度末。

据台湾《电子时报》报道，消息人士称，俄乌战争导致的高通胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。

封装测试厂商下半年对3C和IT应用芯片的需求比上半年下降幅度超出预期，而那些在汽车和工业应用领域表现疲软的厂商，下半年的日子会更难过该消息人士称

根据消息显示，从目前市场情况来看，消费电子封装测试需求疲软，车辆封装测试订单大增以封装测试龙头公司Sunmoonlight为例，该公司CFO董宏思表示，汽车电子相关业务将同时押注封装测试和电子代工服务预计今年汽车芯片封装测试业务将占集团7%以上业内人士预计，日月光今年对汽车芯片封装测试的收入贡献有望再创新高，达到10亿美元

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